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2025/08
拉斯维加斯官网摩根大通：2024年HBM TCB键合机市场规
　　2024年，HBM成为半导体产业最炙手可热的产品之一。随着AI大模型和高性能计算的狂飙突进，英伟达等巨头对HBM的需求水涨船高，内存厂的HBM订单早已售卖一空，尤其是SK海力士，其在HBM...
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